为探究 SiCp 对 AZ91 镁合金在电脉冲处理过程中组织和性能演变规律的影响，通过在 AZ91 合金中添加1%(体积分数)微米级 SiCp 制备了 SiCp/AZ91 复合材料，联合低温正挤压和电脉冲处理对 AZ91 合金和 SiCp/AZ91 复合 材料的组织进行细化，利用光学显微镜分析显微组织的演化，测试合金和复合材料的室温力学性能。 结果表明，和 AZ91合金相比，添加了增强相颗粒后的复合材料挤压之后具有更高的位错密度和形变储存能，从而促进电脉冲处理时的静态再结晶过程。 电脉冲处理后的 AZ91 合金及复合材料的屈服强度和抗拉强度分别为 320、450 MPa 和 380、454 MPa。由于 SiCp 与镁基体界面处应力集中而形成的微裂纹，导致复合材料抗拉强度增幅较小。