《铸造技术》

文章标题:金属型铸造Al-9Si-xCu合金的组织及传热性能

文章作者:朱慧颖,翁文凭,王东涛,长海博文,王亚婧,黄鹏宇
关 键 字:Al-Si 合金;Cu 元素;显微组织;热导率
文章摘要:本文采用水冷铜模铸造 Al-9Si-xCu 合金,分析了 Cu 含量对 Al-9Si 合金组织结构及传热性能的影响规律。 结 果 表 明,Al-9Si 合金的导热性能随 Cu 含 量 的 不 同,呈现出不同的下降趋势。 当 Cu 从 0 增 至 0.83%(质 量 分 数) 时,Cu元素以置换固溶体形式存在于基体, 引起晶格畸变并导致自由电子散射几率增加, 恶化导热性能, 热导率从 164.54 W/(m·K)降至 149.02 W/(m·K);当 Cu 从 0.83%增至 2.00%(质量分数),Cu 在基体已达饱和状态,以含 Cu 相 存 在,对热导率的影响相对较小;当 Cu 超过 2.65%(质量分数)时,含 Cu 相数量减少,并进一步长大,其形貌、数量和分布 上的变化有利于自由电子传输,一定程度减缓了合金热导率随 Cu 含量增加而下降的幅度。